导读：尽管智能手机的增速逐渐放缓 ，但是手机端创新不断，对高端300mm 硅片需求仍将快速增长。 同时汽车半导体、CIS 图像传感器 、物联网 MCU微控制器等IC 芯片开始快速增长，预计未来几年都将保持较快的增速，这为8 寸和12 寸硅片带来新的增量 。
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尽管智能手机的增速逐渐放缓 ，但是手机端创新不断，对高端300mm 硅片需求仍将快速增长。 同时汽车半导体、CIS 图像传感器 、物联网 MCU微控制器等IC 芯片开始快速增长，预计未来几年都将保持较快的增速，这为8 寸和12 寸硅片带来新的增量 。尤其是对汽车半导体对 200mm 硅片需要大 ，预计 2025 年汽车半导体的需求将接近 200mm硅片 产量的一半。
智能手机用300mm硅片预测（百万片/ 月）
汽车半导体用 200mm 硅片预测（ 百万片/ 月）
目前汽车已经成为新型电子技术的应用载体，半导体在汽车中得到了越来越多的应用。汽车半导体所涉及到的技术包括功率 IC、IGBT、CMOS 等，应用于车载娱乐系统、ADAS 辅助驾驶系统、HMI 显示系统、电动马达控制、灯光控制、电动车的电源管理系统等多处车载功能模块或器件。数据显示，2015 年全球汽车半导体市场的总体规模约为 290 亿美元，预计 2013 年-2018 年，车用半导体的产值将会以每年 10.8%的速度快速增长。
当今汽车中的电子类功能不断增加
2013-2018 年汽车半导体增速高
在移动设备和汽车应用的驱动下，2015 年~2021 年，CMOS 图像传感器（CIS ）产业的复合年增长率为 10.4% ，预计市场规模将从 2015 年的 103 亿美元增长到 2021的年的 188 亿美元。智能手机中的摄像头数量增长将消除智能手机出货量增长缓慢带来的影响，双摄像头和 3D 摄像头将对 CMOS 图像传感器的出货量产生重要影响。
手机摄像头的功能演变 ，CIS 是关键
各类芯片应用市场规模与增速
发表最新报告指出，物联网(IoT) 和汽车应用将成为 2015 ～2020 年间带动晶片销售成长最主要的动能。在这段期间，IoT 晶片销售额的复合年增率可望达到13.3%；车用晶片的 CAGR 则为 10.3%。同期整体半导体销售金额的 CAGR 则为 4.3%。该报告还预估，2016 年物联网相关应用将为半导体产业带来 128 亿美元销售额，与汽车应用有关的晶片销售额则可望达到 229 亿美元。
汽车半导体、消费电子、 通信对硅晶圆的需求越来越大
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