全球 IC晶圆代工厂产能与硅片需求预测分析

      导读：根据预测，预计未来几年 IC 制造厂的晶圆产能将保持较为快速的增长，到 2018 年和2020 年分别达到 1942 万片和2130万片 （以 8 寸200mm硅片折算） ，相当于12 寸晶圆863 和947 万片 ，2015-2020年的复合年均增速为5.4%。

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      根据预测，预计未来几年 IC 制造厂的晶圆产能将保持较为快速的增长，到 2018 年和2020 年分别达到 1942 万片和2130万片 （以 8 寸200mm硅片折算） ，相当于12 寸晶圆863 和947 万片 ，2015-2020年的复合年均增速为5.4%。
　　截至 2015 年底，12 寸（300mm）晶圆占据全球晶圆产能的 63.1%，预测到 2020年该比例将增加至 68%；至于 8 寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由 2015 年的28.3%，在 2020 年降低至 25.3%，不过 8 寸（200mm）晶圆产能在未来几年仍将继续成长；而 6 寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。
                  2014-2020 年12月全球晶圆月产能（ 百万片，8寸约当）

                              2014-2020 年12 月全球晶圆月产能份额情况

                                                                                          数据来源：公开资料整理

　　根据统计数据，过去三年全球晶圆出货量快速增加，从 2013 年的88.52亿到平方英寸增长到2015 年的102.69 亿平方英寸 ，2013-2015年复合年均增速 7.7% 。预计未来在大陆和台湾的持续投资下，预料晶圆代工产能将稳定增长， 而台湾更稳坐全球拥有最大晶圆代工产能的地区。
　　台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中 12 寸的产能占全球晶圆代工产能比重 55％以上，台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大推手。台积电竹科 12 寸厂 Fab 12 第 7期、中科 12 寸厂 Fab 15 第 5 及第 6 期正积极准备迎接 10nm 以下制程产能。联电则持续扩充 28nm 产能，南科 12 寸厂 Fab 12A 厂第 5 期也准备投入 14nm 制程。
                  中国大陆晶圆代工厂市场规模预测（十亿美元）

                                                                                          数据来源：公开资料整理

　　中国大陆将是成长最快的市场 ，根据统计 ，2015 年中国大陆晶圆代工市场规模为69 亿美元 ，到 2020年将达到 154亿美元 ，复合年均增速为 17.42% ， 在全球晶圆代工的份额将从 2015年的9.3% 增长至 2020年的19.2% 。
　　中国大陆晶圆代工龙头中芯国际目前正致力提升北京 12 寸厂 Fab B1 厂和上海 12寸厂 Fab 8 厂等既有厂房的产能，同时该公司也正在提升新成立的北京 12 寸厂 Fab B2厂与深圳 8 寸厂 Fab 15 厂产能。中芯的扩充计划同时包含了先进的 28nm 及 40nm 产能，以及技术成熟的 8 寸晶圆制程；其他扩大产能的业者还包括武汉新芯，旗下 A 厂产能将持续投入 NOR Flash 代工业务；上海华力也即将成立第二座晶圆厂，预计 2017年动工，2018 下半年起可望开始投注产能。
                  全球晶圆代工厂市场规模预测（十亿美元）

　　随着半导体先进工艺制程的发展，28nm制程已经在2013-2015年占据最大的份额，预计未来 28nm 仍然是主流，同时自 2017 年开始，更加先进的 16/14nm 和 10/7nm 将快速增长。先进的工艺必须有高纯度、高质量的大硅片为基础。
　　在具体的行业应用方面， 根据报告，预计从 2015 年到2019年，计算（包括PC电脑 、SSD 存储和平板电脑 ，300mm 硅片为主） 、 工业（200mm硅片为主） 、汽车领域 （300mm 与200mm 比例接近）的硅片需求将分别实现 5%、9% 、6% 的复合年均增速，而手机领域 （300mm 硅片为主）由于出货量的放缓将维持现有需求，但是12寸 （300mm）的占比会继续增加。
                        2015-2019 年半导体重要应用领域的硅片需求增速预测

　　整体来说，300mm 晶圆需求仍将快速增长，全球运作中的12 寸晶圆厂数量预计到2020 年将持续增加 。大多数 12 寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如 DRAM 与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有 IC 尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满 12 寸晶圆厂的产能。
                                    全球 12 寸晶圆厂数量情况与预测

                                                                                          数据来源：公开资料整理

　　根据统计，截止2015年底全球共计有95 座12 寸晶圆厂(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用 12 寸晶圆，但并不在统计之列)；目前有8 座 12 寸晶圆厂预计在 2017 年开幕，是继 2014 年有 9 座晶圆厂开幕后的单年最高数量。
　　预计到2020 年底，还会有另外22座 12 寸晶圆厂开始营运，届时全球 12 寸晶圆到厂数量总计将达到117 座；该机构预期，12 寸晶圆厂（量产级）的最高峰数量将会落在125 座左右。而8 寸晶圆厂的最高峰数量则是 210 座( 截至 2015年 12 月，全球8为寸厂数量为 148 座)。
　　根据预测，预计未来几年 IC 制造厂的晶圆产能将保持较到 为快速的增长，到 2018 年和 2020 年分别达到 1942 万片和 2130 万片（以8 寸200mm硅片折算），相当于 12 寸晶圆 863 和947 万片，2015-2020 年的复合年均增速为 5.4% 。在具体的地区方面，中国大陆增长最为迅猛，根据统计，2015 年中国大陆晶圆代工市场规模为 69 亿美元，到 2020 年将达到154 亿美元，复合年均增速为 17.42% ，从全球晶圆代工的份额将从 2015 年的 9.3% 增长至 2020 年的 19.2% 。同时，在具体的应用方面，计算（包括 PC 电脑、SSD 存储和平板电脑）、工业、汽车领域的硅片需求将现 分别实现 5% 、9% 、6% 的复合年均增速，手机领域保持稳定，导致 300mm 晶圆需求的仍将快速增长，全球运作中的 12 寸晶圆厂数量预计到 2020 年将持续增加。

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