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中国存储器行业投资机会分析

       内容提示;2010年我国存储器行业市场规模约82.9亿元,未来行业还将继续增长,行业需求市场前景看好。随着全球存储器行业向我国转移,我国存储器行业迎来发展机会。

       随着信息时代的发展,存储器被广泛应用于跟数据存储有关的各个行业,从IT、数码行业到娱乐、医疗、办公等等。发展半导体存储器产业有利于改变我国存储器核心技术完全受制于人的不利局面,同时也适应国际上集成电路产业中心转移的规律,是促进我国产业结构调整的重要途径之一。在未来5至10年,如果能够在存储器先进制造业上掌握足够比例的产能,将对我国的国家安全和经济的可持续发展发挥重要作用。
       中国报告网(www.chinabaogao.com)发布的《2011-2015年存储器行业市场前景预测及市场调研报告 》指出,2010年我国存储器行业市场规模约82.9亿元,未来行业还将继续增长,行业需求市场前景看好。随着全球存储器行业向我国转移,我国存储器行业迎来发展机会。
       每一轮经济危机都是半导体存储器产业格局大调整和产业中心转移的导火索。本轮全球性金融危机对国际半导体存储器产业已形成巨大冲击,2009年世界排名领先的德国DRAM存储器厂商奇梦达、美国存储器厂商Spansion迫于金融危机和产业周期低谷的冲击先后申请破产保护。可以预见,本轮金融危机导致的全球半导体存储器产业战略性调整将形成以亚太区为中心的新产业格局。
       金融危机也将给新进入企业带来良好发展机遇。发展半导体存储器一直是后进国家和地区在半导体产业发展方面赶超发达国家的唯一有效途径,日本、韩国如此,我国的台湾地区也如此。由于该产品技术掌握在少数国外公司手中,金融危机出现后,个别公司陷于困境,还可以通过资本运作和国际并购合作,实现对产业资源尤其是核心技术控制的战略目的,实现半导体存储器产业的跨越式发展。

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车规SiC放量驱动氮化硅AMB陶瓷基板行业高成长 国产进阶头部 轻薄化无银化渐成标配

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根据数据,2025年我国氮化硅AMB陶瓷基板市场规模达2.65亿美元,预计2032年我国氮化硅AMB陶瓷基板市场规模将达9.53亿美元,2025-2032年复合增长率达19.2%。

2026年08月26日
偏光片产能向国内转移 PVA光学薄膜本土配套需求凸显 皖维高新引领行业国产替代

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随着全球偏光片产能不断向国内转移,PVA光学薄膜本土配套需求强劲。但我国该领域长期高度依赖进口,产业链自主可控存在明显短板,国产替代迫在眉睫。皖维高新作为本土龙头,持续推进技术突破与产能建设,带动行业国产替代进程提速。展望未来,行业将呈现一体化、产品高端化发展趋势,逐步实现对进口产品的替代。

2026年08月26日
全球功率半导体陶瓷管壳行业:多风口促压接IGBT高增 国内弹性凸显、赛英电子率先突围

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根据数据,2024 年全球陶瓷晶闸管市场规模约 2.52 亿美元,到 2030 年市场规模将达到 3.2 亿美元,2024-2030 年复合增长率约 4.1%。根据估算,陶瓷管壳的价值占陶瓷晶闸管器件的比例约为 17.5%。据此可推算出 2024 年全球晶闸管用陶瓷管壳市场规模约 4400 万美元,到 2030 年市场

2026年08月24日
全球偏光片产能向国内集中 本土头部企业并购壮大 上游核心材料“卡脖子”问题待破

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偏光片是显示面板核心光学膜材料,我国现已建成覆盖上游材料、中游制造、下游应用的完整产业链。但上游PVA膜、TAC膜等核心材料国产化率较低,仍是产业链主要“卡脖子”短板,目前国内企业持续技术攻关、落地产能项目,国产替代进程提速。

2026年08月24日
全球封装散热基板行业:车规AMB渗透、国产强力切入AI芯片促金刚石散热成竞争新高地

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全球及中国封装散热基板行业呈现快速增长态势。2024 年全球封装散热基板市场规模达到9.10亿美元,预计2030 年全球封装散热基板市场规模将达到15.77亿美元,2024-2030年复合增长率约为9.6%。2024 年中国封装散热基板市场规模达到16.43亿元,预计 2030 年 中国封装散热基板市场规模将达到33.

2026年08月22日
全球锂电后段设备市场长期扩容逻辑清晰 智能化升级与一体化集成交付成行业主线

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锂电后段设备是锂电池生产中激活电芯、测定性能、筛选一致性并完成封装的核心环节,虽仅占锂电设备市场超 20%,却消耗电池工厂 30%-40% 的总用电量,是兼具性能把控与成本管控双重价值的关键赛道。当前全球锂电池出货量已突破 2280GWh,动力、储能及 eVTOL 等新兴领域协同发力,而一线厂商有效供给缺口持续扩大,

2026年08月20日
多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

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半导体光刻胶具备技术壁垒高、产品附加值高等特点,被誉为半导体材料 “皇冠上的明珠”,产业链分工清晰。在多重因素驱动下,我国半导体光刻胶行业发展势头强劲,增长潜力突出,预计到 2028 年市场规模将突破百亿元。目前行业国产化率偏低,市场长期由海外厂商主导,但产业链短板持续补齐,国产替代进程加速推进。

2026年08月17日
全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

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毫米波雷达芯片作为雷达感知系统的核心部件,成本占比高,直接决定产品商业化与规模化普及水平。当前全球行业处于快速增长阶段,国内市场增速显著高于全球,正由成长期向成熟期过渡。车载是最核心应用赛道,角雷达、前向雷达构筑基本盘,座舱及门雷达等新兴场景释放高增长潜力。工艺层面,CMOS 逐步替代 SiGe,高集成 SoC 成为技

2026年08月15日
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