我们可以看到,Massive MIMO 或将使得天线阵子和馈线未来都使用 PCB 板来实现。而天线端的信号均为射频模拟信号,因此未来将大幅催生射频 PCB 板的需求。天线端频率高,因此要求材料的介质损耗(Df)不能太高,同时希望能有低且均匀的介电常数(Dk),高频板材往往以 PTFE 以及 Rogers 4350B 系列为主。
参考观研天下发布《2018年中国PCB行业分析报告-市场运营态势与投资前景预测》
从 2013 年底中国发布 TD-LTE 4G 牌照后,Rogers 作为高频 CCL 龙头,便迎来了 PCM 业务收入和利润的大幅增长。
目前 A 股上市公司中生产通讯用 PCB 板的主要为深南电路、生益科技和沪电股份。从上市公司公告的情况来看,深南电路目前已经具备高频微波板的出货能力,其高灵敏度天线板技术、混压板技术已经量产,同时 PTFE 压合技术已经开始小批量。此外生益科技也在 2017 年开始投资高频通信基板(高频覆铜板)项目,规划在项目建成后将具有年产 150 万平方米高频通信基板的生产能力。
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