咨询热线

400-007-6266

010-86223221

电子秤应用于哪些领域及特点是什么

导读:电子秤应用于哪些领域及特点是什么。 电子秤是装有电子装置的秤(衡器),因其种类繁多,且涉及到贸易结算和保护广大消费者的利益,所以为世界各国政府普遍关注和重视,并被确定为国家想强制管理的法制计量器具。 

相关报告《2016-2022年中国电子秤市场发展现状及十三五发展策略研究报告》


  电子秤是装有电子装置的秤(衡器),因其种类繁多,且涉及到贸易结算和保护广大消费者的利益,所以为世界各国政府普遍关注和重视,并被确定为国家想强制管理的法制计量器具。电子秤是自动化称重控制盒贸易计量的重要手段。对加强企业管理、严格生产、贸易结算、交通运输、港口计量和科学研究都起重了重要作用。电子秤具有反应速度快、测量范围广、应用面广、结构简单、使用操作方便、信号远传、便于计算机控制等特点。被广泛应用于煤炭、石油、化工、电力、轻工、冶金、矿山、交通运输、港口、建筑、机械制造和国防等各个领域。

  一、电子秤的现状

  在传统的电子秤中,有时候因为要改一些功能结果就要买整套非常大型的机械自动化装备,然后再每个自动化的操作又都是厂家自己的设备去制作的,虽然各家工厂在使用的时候是可以解决一些问题,但是等到细节改了又不能完善的解决了,所以才出现了这种解决方案,让工厂操作人员去跟JDI智能电子秤商家配合,说出要的功能去改其软体。如何一来,便能增加速度,以后有需要改其只要才小小的一步。比起整套换掉这样真的是省了机器又成本了。

  电子秤的制造技术及应用得到了新的发展,电子秤技术从静态称重向动态称重发展:计量方法从模拟测量向数字测量发展;测量他点从单参数向多参数发展。特别对快速称重和动态称重的研究与应用。但就总体而言,我国电子秤产品的数量和质量与工业发达国家相比还有差距。但近年来国家投入重点研发资金,让其发展不断加快。

  二、电子秤行业发展前景分析

  通过分析今年来电子秤产品的发展情况及国内外市场的需求,电子秤总得发展趋势是小型化、模块化、集成化、智能化;其技术性能趋向是速率高、准备度高、稳定性高、可靠性高;其功能趋向是称重计量的控制信息和非控制信息并重的“智能化”功能;其应用性能趋向于综合性和组合性。

  中国的电子秤行业是一个具有漫长发展历史的传统产业和重要的基础行业。改革开放后,中国电子称行业有了较快的发展,电子秤工业的管理体制、行业结构、产品结构、技术水平以及在国民经济中所处的地位更是变化巨大。多年以来,中国都是以机械衡器为主,二十世纪八十年代开始扩大对电子称的使用和对大型自动衡器的研制,中国现已能够独立设计制造精度高、运行快、计量准确的各种电子称。

  我国电子秤从最初的机电结合型发展到现在的全电子型和数字智能型。我国电子秤的技术装备和检测试验手段基本达到国际90年代中期的水平。电子秤制造技术及应用得到了新发展。电子称重技术从静态称重向动态称重发展:计量方法从模拟测量向数字测量发展;测量特点从单参数测量向多参数测量发展,特别是对快速称重和动态称重的研究与应用。但就总体而言,我国电子秤产品的数量和质量与工业发达国家相比还有较大差距,其主要差距是技术与工艺不够先进、工艺装备与测试仪表老化、开发能力不足、产品的品种规格较少、功能不全、稳定性和可靠性较差等。

  1、智能化

  电子秤的称重显示控制器与电子计算机组合,利用电子计算机的智能来增加称重显示控制器的功能。使电子衡器在原有功能的基础上,增加推理、判断、自诊断、自适应、自组织等功能,这就是当今市场上采用微机化称重显示控制器的电子衡器与采用智能化称重显示控制器的电子衡器的根本区别。

  2、综合性

  电子称重技术的发展规律就是不断的加强基础研究并扩大应用,扩展新技术领域,向相邻学科和行业渗透,综合各种技术去解决称重计量、自动控制、信息处理等问题。例如在流量计量专业,如果按照传统的理论和方法建造一套标准大流量测量系统,价格相当昂贵。

  3、组合性

  在工业称重计量过程或工艺流程中,不少称重计量系统还要求具有可组合性,即测量范围等可以任意设定;硬件能够依据一定的工作条件和环境作某些调整,硬件功能向软件方向发展;软件能按一定的程序进行修改和扩展;输入输出数据与指令可以使用不同的语言和条形码,并能与外部的控制和数据处理设备进行通信。

  4、小型化

  体积小、高度低、重量轻,即小、薄、轻。近几年新研制的电子平台秤结构充分体现了小薄轻的发展方向。对于低容量的电子平台秤和电子轮轴秤,可采用将薄型或超薄型的圆形称重传感器,直接嵌入钢板或铝板底面与称重传感器外径相同的盲孔内,形成低外形的秤体结构,称重传感器的数量和位置由秤的额定载荷和力学要求计算决定。

  5、模块化

  对于大型或超大型的承载器结构,如大型静动态电子汽车衡等,已开始采用几种长度的标准结构的模块,经过分体组合,而产生新的品种和规格。以(5、6、7)m长的同宽度3种标准模块为例,由单块、二块、三块到四块分体组合,可以组合成长度为(5~28)m的22种规格的分体式秤体结构。

  6、集成化

  对于某些品种和结构的电子衡器,例如小型电子平台秤、专用秤、便携式静动态电子轮轴秤、静动态电子轨道衡等,都可以实现秤体与称重传感器,钢轨与称重传感器,轨道衡秤体与铁路线路一体化。

  由于科技高速发展和应用水平提高,电子秤产品数字化、集成化、网络化、智能化将成为世界衡器工业的发展方向和重点。中国应用高技术含量的先进衡器,还处在依赖进口解决供应的阶段,因此,在技术含量高的衡器产品领域,中国的电子秤制造企业有着巨大的发展空间。另外,随着国内消费水平和工业经济的持续增长,电子秤产品的国内需求将进一步拉升。 

 

资料来源:公开资料,报告网整理,转载请注明出处。(QLY)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

碲化铋行业增长重心转向光模块TEC 出口管制推升原料价格 全链突破迎替代机遇

碲化铋行业增长重心转向光模块TEC 出口管制推升原料价格 全链突破迎替代机遇

而行业边际增量几乎全部来自光通信赛道。MicroTEC 是 800G/1.6T 高速光模块锁定 DFB 激光器波长的核心必备器件,DFB 激光器波长 — 温度漂移系数约 0.1nm/℃,在 0—70℃工作温区内波长漂移最高可达约 7nm,已经超出 DWDM 系统通道间隔,必须依靠 TEC 实现精密控温以保障波长稳定。

2026年10月23日
四大终端场景共振放量 我国电机驱动芯片迎来量价齐升发展窗口

四大终端场景共振放量 我国电机驱动芯片迎来量价齐升发展窗口

新能源汽车高压平台、具身智能机器人、高端工业自动化、智能家电四大场景同步扩容,不同赛道对安全等级、集成度、实时算力、控制精度提出差异化指标,推升芯片价值。当前,我国电机驱动控制芯片行业迎来量价齐升的发展窗口期,国产替代进入结构性突破阶段,本土企业依托方案优势在细分赛道持续突围。

2026年10月23日
多元需求拓展中国数字示波器市场,行业长期增量释放,增速领跑全球

多元需求拓展中国数字示波器市场,行业长期增量释放,增速领跑全球

数字示波器是重要的电子测量仪器,广泛应用于通信、汽车电子、半导体、航空航天等领域。在多元下游市场带动下,我国数字示波器行业增长动能充足,市场规模持续扩容,增速快于全球市场。当前市场仍由海外厂商主导,本土企业主要布局中低端赛道,行业国产替代具备较大发展空间。

2026年10月22日
上下游双向传导下的显示光刻胶产业:本土配套机遇与上游材料短板并存

上下游双向传导下的显示光刻胶产业:本土配套机遇与上游材料短板并存

伴随全球显示面板产能不断向国内集中,本土显示光刻胶配套需求持续提升,推动行业加快国产化步伐。下游多应用场景持续释放需求,行业增长空间广阔,百亿市场可期。行业需要上下游协同攻关,逐步补齐供应端短板,向高端化、自主化方向稳步迈进。

2026年10月21日
智慧清洁行业成物业市政刚需:家用双寡头稳固、商用多强并立 产业链价值向两端集聚

智慧清洁行业成物业市政刚需:家用双寡头稳固、商用多强并立 产业链价值向两端集聚

2026 年,智慧清洁行业迎来结构性拐点确认窗口。本轮行业变革并非单纯由技术迭代驱动,供给侧劳动力的结构性收缩形成刚性约束,推动清洁自动化从过去的 “可选项” 转变为物业、市政场景下的 “必选项”。

2026年10月20日
柔直换流阀:新型电力系统核心枢纽 三大场景共启国产化增长新周期

柔直换流阀:新型电力系统核心枢纽 三大场景共启国产化增长新周期

柔性直流输电是支撑新型电力系统建设的关键技术,柔直换流阀作为系统核心设备,承担交直流转换功能,在系统中价值占比超五成。当前特高压、海上风电、背靠背异步联网三大场景同步发力,带动行业进入规模化增长阶段。伴随 IGBT、IGCT 等功率器件国产化持续突破,国产化进程持续推进,产业迎来重要发展窗口期。

2026年10月20日
我国集成电路行业SWOT分析:规模优势确立,生态自主攻坚

我国集成电路行业SWOT分析:规模优势确立,生态自主攻坚

我国集成电路行业正处于“规模优势确立”与“高端攻坚承压”并行的关键阶段。未来发展方向聚焦于行业能否在成熟制程基本盘稳固的窗口期内,完成从“单点设备突破”向“EDA—IP—设备—材料—制造”协同生态的跃迁。

2026年10月19日
TIM1.5架构崛起与需求分层:我国封装级液态金属行业应用市场分析

TIM1.5架构崛起与需求分层:我国封装级液态金属行业应用市场分析

当AI芯片热流密度突破1kW/cm²,传统硅脂的散热能力触及物理极限,液态金属凭借10-40W/m·K的导热率成为TIM1/TIM1.5层级的刚性选择。AI算力芯片封装是需求最刚性的核心场景,高端服务器与数据中心是随液冷普及的配套增长场景,消费电子是已商业化的存量场景但增速温和;而TIM1.5架构的崛起正在将竞争焦点从

2026年10月17日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部