参考观研天下发布《2018年中国手机射频行业分析报告-市场深度分析与发展趋势研究》
射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换;射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大;射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大;射频滤波器用于保留特定频段内的信号,而将特定频段外的信号滤除;双工器用于将发射和接收信号的隔离,保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。
可以说当前几乎每一台手机、电脑以及平板等,都会用到射频前端芯片,从2012年到2017年全球移动端出货量不断增长,这也对于射频前端芯片有了更大的需求。
在智能手机普及的带动下,2012-2017 五年无线通信芯片实现 9.7%的复合增长率,根据 iHS 的数据,2017 年市场规模达到 1,322 亿美金,占全球半导体市场的 31%。展望未来,随着手机出货量及硬件规格升级的放缓,预计行业总体增速下降至 2.9%左右。但由于 5G 需要支持新的频段和通信制式,包括滤波器,功率放大器,开关等射频前端存在结构性增长机会。
2017年全球射频前端市场规模约 147 亿美元,主要作用是信号放大、筛选及收发。按器件种类来看,射频前端模组可以分为放大器、滤波器、天线开关/调谐器及天线四部分。其中滤波器(55%),功率放大器(34%)是占比最高的两类器件。射频前端全球厂商有 Skyworks(SWKS US)、Qorvo(QRVO US)、Broadcom(AVGO US)、Murata(6981 JP)、Taiyo Yuden(6976 JP)等。
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