作为终端核心部件，基带芯片是拉通并主导产业的关键
移动终端，不论以何种制式接入网络，本质都是携带移动功能的微电脑。移动场景具有特殊性，基带除了完成复杂的空口数传和控制，还在尺寸、功耗、成本等方面受到诸多严苛限制，与外界物理环境的即时交互使得基带芯片的复杂度远超其余部分，成为移动终端的核心。
广义上，网络设备也有基带处理部分，但往往为整机厂商自用而不独立对外销售，本部分存而不论。
从功能上看，智能手机里通常包括：处理无线电信号发送和接收的射频部分；包括数据和控制信令处理的基带部分；负责电池节电的电源管理部分；外设包括 LCD、触屏，摄像头，声卡等；以及配套软件，涵盖系统，驱动，中间件，应用等。
而从实现方式看，提供功能的不同模块都是整合在 SoC 上一起提供系统化解决方案的，这些模块就称为 IP（Intellectual Property）核，通常由不同 IP 供应商销售现成 IP 核，供整机厂商集成，使得 SoC 设计相对简单，对于 CPU、GPU、 MCU 和 DSP 等不同 IP 进行选型，组合和联调即可完成。
以华为 P9 为例，其包含了基带处理和应用处理的 SoC 主要集成了几个部分：
CPU 为海思的麒麟 955，8 Cores, 4* Cortex A72 2.5Ghz ＋4*Cortex A53 1.8Ghz；GPU为 Mali T880；RAM 为 Micron 4GB LPDDR4；ROM 为 Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC 5.1，构成整部手机的核心。
外设部分，HiFi 采用海思 Hi6402；电源管理 IC采用 Ti BQ25892；射频部分，放大器：Skyworks 77621；海思 Hi6362 负责 RF 收发；射频放大器采自 Skyworks 77360-2 。
另为应对不同通信制式， WiFi & Bluetooth/FM 基于 Broadcom BCM4355XKUB；威盛电通 CBP8.2D 用以处理 CDMA 基带； CDMA 射频源自 FCI FC7712A。
参考中国报告网发布《2017-2022年中国智能手机行业市场发展现状及十三五运行态势预测报告》
其中基带 Modem 集成在手机主芯片 SoC 内部，完成移动通信功能。是高通、联发科、展讯等手机芯片厂商最核心的竞争力。相比较其他 IP 核，基带芯片研制几方面特殊性：一个是完成无线空口的数传和控制需要对相应业务和嵌入式实时系统实践有深厚了解；二是需要与网络设备商、运营商和其他终端厂商在大规模场景下进行实测；三是由于基带芯片领域下游客户集中、供应商能力强大，需要客户、价格、研发和销售策略整体配套才能在激烈的竞争中生存。
手机中基带部分包括 ApplicationProcessor，即应用芯片； BasebandProcessor，即基带芯片。操作系统、用户界面和应用软件，如 Android、Windows phone 7 等都放在 AP 的 CPU 上执行。而手机的通讯及其控制，则运行在 BP 的 CPU 上。目前除了苹果的方案是 AP 和 BP 分离，其他厂商多是用 AP+BP 集成高通的方案。
因此多核 CPU 中核的数目会出现两部分，分别指向 AP 和 BP 的核数。如果说 AP 类似于电脑中的中央处理器，BP 则类似电脑的 modem，与外界进行通信。
在固网和 wifi 等常规连接中，要求进行的处理相对简单，modem 处于从属地位。但在移动场景中，需要利用电磁波介质传递数据，信道复杂瞬变、无线资源稀缺，在完成数据编解码和与基站间通信的同时，还要配合网络进行移动条件下的各种检测判决等一系列协议算法，复杂度骤然提升。部分 BP 中集成了电源管理模块配合算法对手机通信状态进行激活和休眠。
射频控制过程中的交织、调制、编码、映射等都是高度要求实时的，随着协议定义的帧间隔越来越窄，这些过程通常放在主频更高的 CPU 上执行，并且配套运行实时操作系统。由于协议处理流程相对固定，通常软件版本会固化在 CPU 中。
AP 侧运行的操作系统和应用软件对主频要求偏低，变更频繁，隔离 AP 和 BP 不但使射频通信过程不受干扰，操作系统和应用开发更自由，且避免了底层协议的不可知漏洞影响网络设备。
移动终端，不论以何种制式接入网络，本质都是携带移动功能的微电脑。移动场景具有特殊性，基带除了完成复杂的空口数传和控制，还在尺寸、功耗、成本等方面受到诸多严苛限制，与外界物理环境的即时交互使得基带芯片的复杂度远超其余部分，成为移动终端的核心。
广义上，网络设备也有基带处理部分，但往往为整机厂商自用而不独立对外销售，本部分存而不论。
图：智能手机包含的主要功能模块
从功能上看，智能手机里通常包括：处理无线电信号发送和接收的射频部分；包括数据和控制信令处理的基带部分；负责电池节电的电源管理部分；外设包括 LCD、触屏，摄像头，声卡等；以及配套软件，涵盖系统，驱动，中间件，应用等。
图：SoC 架构示意图
而从实现方式看，提供功能的不同模块都是整合在 SoC 上一起提供系统化解决方案的，这些模块就称为 IP（Intellectual Property）核，通常由不同 IP 供应商销售现成 IP 核，供整机厂商集成，使得 SoC 设计相对简单，对于 CPU、GPU、 MCU 和 DSP 等不同 IP 进行选型，组合和联调即可完成。
图：华为 P9 主板拆解
以华为 P9 为例，其包含了基带处理和应用处理的 SoC 主要集成了几个部分：
CPU 为海思的麒麟 955，8 Cores, 4* Cortex A72 2.5Ghz ＋4*Cortex A53 1.8Ghz；GPU为 Mali T880；RAM 为 Micron 4GB LPDDR4；ROM 为 Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC 5.1，构成整部手机的核心。
外设部分，HiFi 采用海思 Hi6402；电源管理 IC采用 Ti BQ25892；射频部分，放大器：Skyworks 77621；海思 Hi6362 负责 RF 收发；射频放大器采自 Skyworks 77360-2 。
另为应对不同通信制式， WiFi & Bluetooth/FM 基于 Broadcom BCM4355XKUB；威盛电通 CBP8.2D 用以处理 CDMA 基带； CDMA 射频源自 FCI FC7712A。
参考中国报告网发布《2017-2022年中国智能手机行业市场发展现状及十三五运行态势预测报告》
其中基带 Modem 集成在手机主芯片 SoC 内部，完成移动通信功能。是高通、联发科、展讯等手机芯片厂商最核心的竞争力。相比较其他 IP 核，基带芯片研制几方面特殊性：一个是完成无线空口的数传和控制需要对相应业务和嵌入式实时系统实践有深厚了解；二是需要与网络设备商、运营商和其他终端厂商在大规模场景下进行实测；三是由于基带芯片领域下游客户集中、供应商能力强大，需要客户、价格、研发和销售策略整体配套才能在激烈的竞争中生存。
图：基带芯片和射频芯片是手机中最核心部分
手机中基带部分包括 ApplicationProcessor，即应用芯片； BasebandProcessor，即基带芯片。操作系统、用户界面和应用软件，如 Android、Windows phone 7 等都放在 AP 的 CPU 上执行。而手机的通讯及其控制，则运行在 BP 的 CPU 上。目前除了苹果的方案是 AP 和 BP 分离，其他厂商多是用 AP+BP 集成高通的方案。
因此多核 CPU 中核的数目会出现两部分，分别指向 AP 和 BP 的核数。如果说 AP 类似于电脑中的中央处理器，BP 则类似电脑的 modem，与外界进行通信。
在固网和 wifi 等常规连接中，要求进行的处理相对简单，modem 处于从属地位。但在移动场景中，需要利用电磁波介质传递数据，信道复杂瞬变、无线资源稀缺，在完成数据编解码和与基站间通信的同时，还要配合网络进行移动条件下的各种检测判决等一系列协议算法，复杂度骤然提升。部分 BP 中集成了电源管理模块配合算法对手机通信状态进行激活和休眠。
射频控制过程中的交织、调制、编码、映射等都是高度要求实时的，随着协议定义的帧间隔越来越窄，这些过程通常放在主频更高的 CPU 上执行，并且配套运行实时操作系统。由于协议处理流程相对固定，通常软件版本会固化在 CPU 中。
AP 侧运行的操作系统和应用软件对主频要求偏低，变更频繁，隔离 AP 和 BP 不但使射频通信过程不受干扰，操作系统和应用开发更自由，且避免了底层协议的不可知漏洞影响网络设备。
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（GQ）
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