除Helio X20 联发科还在开发更多款10核芯片

      报告网摘要：据Liliputing网站报道，预计联发科即将上市的Helio X20将是市场上首批10核移动处理器之一，不过联发科已经在开发更多款10核移动处理器。

      据Liliputing网站报道，预计联发科即将上市的Helio X20将是市场上首批10核移动处理器之一，不过联发科已经在开发更多款10核移动处理器。

      Helio X22基本上就是速度更快的X20版本，Helio X30则采用不同的处理器内核设置，以提供更高的性能。

      Liliputing称，与许多面向移动设备的多核芯片一样，Helio X系列芯片也集成有多个高性能处理器内核和一组能耗较低、性能较低的内核。这种设计有助于芯片在需要时能瞬间提供强大的处理能力，在不需要强大处理能力时依靠能耗较低的内核延长电池续航时间。

      Helio X系列芯片与市场上大多数多核芯片的不同之处在于，它们集成有3或更多组，而非只有2组处理器内核。

      以下是不同HelioX系列芯片集成内核的情况：

      Helio X30

      ·4个时钟频率为2.5GHz的Cortex-A72内核

      ·2个时钟频率为2GHz的Cortex-A72内核

      ·2个时钟频率为1.5GHz的Cortex-A53内核

      ·2个时钟频率为1GHz的Cortex-A53内核

      这款芯片集成有ARMMali-T880图形处理单元，至多4GB运行内存，支持符合5.1版eMMC标准的存储设备。

      Helio X20

      ·2个时钟频率为2.5GHz的Cortex-A72内核

      ·4个时钟频率为2GHz的Cortex-A53内核

      ·4个时钟频率为1.4GHz的Cortex-A53内核

      Liliputing表示，联发科的首款10核移动处理器集成ARMMali-T800图形处理单元，支持4GLTE、802.11acWiFi连接，以及用于语音识别的ARMCortex-M4协处理器等。

      Helio X22

      有关Helio X22的信息还很少，但预计其内核设置与Helio X20相同，但部分内核的时钟频率更高。

      用户要到2016年初才能购买配置这些处理器的设备，但联发科将于今年晚些时候开始交付HelioX20芯片样品。相关行业资讯请查阅中国智能卡芯片行业专项调查及未来五年发展机会分析报告。