参考观研天下发布《2019年中国智能SIM卡行业分析报告-行业规模现状与发展潜力评估》
SIM卡是一个装有微处理器的芯片卡,它的内部有5个模块,并且每个模块都对应一个功能:微处理器CPU(8位)、程序存储器ROM(3~8kbit)、工作存储器RAM(6~16kbit)数据存储器EEPROM(128~256kbit)和串行通信单元。这5个模块被胶封在SIM卡铜制接口后与普通IC卡封装方式相同。这5个模块必须集成在一块集成电路中,否则其安全性会受到威胁,因为芯片间的连线可能成为非法存取和盗用SIM卡的重要线索。智能SIM卡又称集成电路卡。它将集成电路芯片镶嵌于塑料基片中,封装成卡的形式,能实现数据的存储、传递、处理等功能。智能SIM卡与磁条卡的主要区别在于,磁条卡通过卡面表面的磁性记录介质记录信息;而IC卡则通过卡内的集成电路存储信息,具有更好的保密性与更大的储存容量,能实现更多的功能。
而智能SIM卡制造设备包括用于制造、加工卡片的设备。受应用领域银行卡EMV迁移和电信卡技术升级的推动,智能卡市场呈现持续增长。
智能SIM卡应用市场情况 |
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电信领域 |
2018年全球电信SIM卡发卡量约54亿张,占智能卡总发卡量的比例超过50%,全球LTE网络迁移以及手机用户的平稳增长成为该市场发展的主要推动因素。 |
金融领域 |
受EMV迁移因素的推动,近年来金融IC卡发卡量迅速增长,2018年全球金融IC卡的发卡量近30亿张。智能SIM卡行业概况及现状分析,随着全球EMV进程的继续推进,以及非接触式卡在越来越多地区的采用与普及,未来几年金融IC卡的发卡量仍将保持在较高水平。 |
政府及居民健康领域 |
2018年智能卡发卡量约4.5亿张,较2017年增长了9.8%;随着越来越多国家和地区开始推行电子护照与电子身份证,预计2019年该领域的智能卡发卡量将继续保持增长,增速预计超过10%。 |
资料来源:互联网
我国智能SIM卡产业链经过多年的发展已经趋于成熟,建立了较为完整的产业链条。智能SIM卡的关键上游行业为芯片和模块,另外还包括其他电子元器件制造业、面板贴片业、塑模业以及涉及到智能SIM卡制卡、封装及个人化的电子设备制造业等。随着智能SIM卡技术的日趋成熟,智能SIM卡的应用领域也更加广泛,目前已在金融、通信、社保、安全证件、交通、教育、医疗健康、电子政务等多个领域得到规模化的发展与应用,极大地提高了人们工作与生活的便利程度。
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