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2018年国内外智能手机SoC芯片营收情况分析(图)

       近期海外半导体龙头相继发布17Q4财报,后智能手机时代,一方面,手机微创新持续提升存量市场下半导体需求;另一方面,汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近,带动行业成长。

        智能手机SoC芯片增长乏力:由于全球手机销量趋稳,全球智能手机SoC两大龙头高通及联发科2017年营收均出现下滑,其中高通2017年手机SoC芯片出货量为8.23亿颗,较2016年增加500万颗。

        存量时代下手机微创新弹性大:2017年意法半导体实现营收83.47亿美金,同比增长19.7%,增速大幅提升。其中车载产品增长9%,MCU等增长16%,智能手机搭载距离传感器带动下MEMS及模拟IC增长41%,是意法半导体17年增速最快的产品。

        参考观研天下发布《2017-2022年中国智能手机行业市场发展现状及十三五运行态势预测报告》 

        工控及车载产品保持高增长:2017年全球模拟IC龙头TI实现营收149.61亿美金,同比增长11.9%。其中工业+汽车类产品占比超过54%,较2013年提升12个百分点。

图:高通MSM(手机SoC)芯片出货量(百万颗)

图:高通营收及增速
 
图:联发科营收及增速
 
图:TI营收及增速
 
图:TI营收占比分类(按下游应用)
 
图:意法半导体营收及增速
 
图:意法半导体各产品营收增速(2017)
 

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ZTT)



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