导读：未来竞争激烈指纹识别市场占得先机主要以下原因。智能手机指纹识别芯片由于其较强的定制化需求，较快的出货速度和较高的出货量等特点，往往会要求产业链上下游负责不同环节的企业间具备较高的业务协同性。我们看好指纹识别领域具备封装与模组制造一体化能力的企业硕贝德，能够在未来竞争激烈的指纹识别市场占得先机。
参考《2016-2022年中国指纹识别仪产业现状调查及十三五发展态势预测报告》
智能手机指纹识别芯片由于其较强的定制化需求，较快的出货速度和较高的出货量等特点，往往会要求产业链上下游负责不同环节的企业间具备较高的业务协同性。我们看好指纹识别领域具备封装与模组制造一体化能力的企业硕贝德，能够在未来竞争激烈的指纹识别市场占得先机。有以下主要理由：
（1）芯片封装厂将获取更大话语权。芯片封装方面，TSV 本身技术方案和生产工艺较特殊，细分市场相对成熟，格局稳定，进入难度较大。在传统的封装工艺模式下，封装工艺较为传统，而下游模组厂投资较大，而在外观等环节存在较高良率损失。如指纹芯片方案向 TSV 转移，则带动封装环节集中度提高，封装厂拿单话语权增强。封装+模组整体供应模式有利于客户订单导流。
（2）成本控制。由于垂直整合了封装和模组环节，公司往往在价格制定上比较灵活。因为芯片封装与模组组装都属于批量化制造业加工，本身需要依靠规模订单和产品良率才能有效降低平均单品成本。这也决定了，一旦企业在某一个环节竞争优势明显，可以很好的稀释另一环节带来的成本压力，争取更多的订单，增强公司产品整体的市场竞争力。封装环节制程和工艺的提升对于下游模组成本降低起到了非常关键的作用。
（3）提升工艺研发及出货的速度。由于产品定制化的需求，具备封装和模组一体化生产能力的企业，其封装和模组环节将由企业内部统筹管控，研发与生产效率更高。
目前从国内情况来看，具备芯片封装和模组一体化经营模式的，硕贝德在这方面走在了前面。
其子公司江苏凯尔主要负责指纹识别模组组装，科阳光电主要负责晶圆级 TSV 技术封装。其中，模组出货量预计 17 年将达到 100KK 以上。其 TSV 芯片封装主要以 8 英寸圆晶为主，相关产品出货量预计 17 年将达到 100K，公司目前封装对应模组自供率达到 100%。硕贝德在模组和封装领域均具备规模化供应能力，一旦指纹识别的 TSV封装方案在 17 年得到市场广泛认可，渗透超预期，TSV 封装产能扩充周期为 3-6 个月，能快速满足市场需求，公司有望从一体化整合中深度受益。
资料来源：公开资料，报告网整理，转载请注明出处（ww）。
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
