应用领域广泛我国硅微粉行业市场规模呈现稳步增长态势

2020-11-17 01:28

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硅微粉具有高耐热性、高绝缘性、低线性膨胀系数、高热传导率等优点，是性能优异的无机非金属功能性填料。从产业链来看，硅微粉行业上游主要为石英块、熔融石英等原材料，下游涉及覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等诸多领域。

中国硅微粉行业产业链

资料来源：公开资料整理

硅微粉根据材料颗粒形貌的不同，可分为角形硅微粉和球形硅微粉，在强度、应力、线性膨胀系数等物理性能方面，各类硅微粉有所差异，因而其下游应用领域也不尽相同。

硅微粉分类（根据颗粒形貌划分）

硅微粉种类	角形硅微粉		球形硅微粉
细分种类	结晶硅微粉	熔融硅微粉	-
颗粒形貌	形貌各异，呈不规则角状分布	形貌各异，呈不规则角状分布	形貌统一，呈规则球状分布
原材料	石英块、石英砂	熔融石英块、熔融石英砂	角形硅微粉
强度	一般	较高	高
应力	一般	较低	低
线性膨胀系数(1/K)	14×10^-6	0.5×10^-6	0.5×10^-6
主要应用领域	空调、洗衣机等家电用覆铜板开关、插座、充电器用集成电路封装电工绝缘材料、胶粘剂、涂料等	手机、电脑、汽车用覆铜板空调、洗衣机用集成电路封装胶粘剂、涂料、陶瓷等	航天、超级计算机用高端覆铜板大规模集成电路芯片封装高端涂料、陶瓷、精细化工等

资料来源：公开资料整理

伴随5G的发展、政府大力支持、新型电子设备广泛应用以及集成电路技术不断突破，未来中国硅微粉行业的市场需求将显著增长。数据显示，2018年中国硅微粉行业市场规模17.0亿元，2019年约为20.1亿元。受益于下游需求的持续上升，未来中国硅微粉市场规模将保持18.1%的年复合增速，预计2020年达到23.7亿元，到2023年将近40亿元。

2014-2023年中国硅微粉行业市场规模及预测