中国报告网提示：硅微粉具有高耐热性、高绝缘性、低线性膨胀系数、高热传导率等优点，是性能优异的无机非金属功能性填料。从产业链来看，硅微粉行业上游主要为石英块、熔融石英等原材料，下游涉及覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等诸多领域。
硅微粉具有高耐热性、高绝缘性、低线性膨胀系数、高热传导率等优点，是性能优异的无机非金属功能性填料。从产业链来看，硅微粉行业上游主要为石英块、熔融石英等原材料，下游涉及覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等诸多领域。中国硅微粉行业产业链
资料来源：公开资料整理
硅微粉根据材料颗粒形貌的不同，可分为角形硅微粉和球形硅微粉，在强度、应力、线性膨胀系数等物理性能方面，各类硅微粉有所差异，因而其下游应用领域也不尽相同。
硅微粉分类（根据颗粒形貌划分）
| 硅微粉种类 |
角形硅微粉 |
球形硅微粉 |
|
| 细分种类 |
结晶硅微粉 |
熔融硅微粉 |
- |
| 颗粒形貌 |
形貌各异，呈不规则角状分布 |
形貌各异，呈不规则角状分布 |
形貌统一，呈规则球状分布 |
| 原材料 |
石英块、石英砂 |
熔融石英块、熔融石英砂 |
角形硅微粉 |
| 强度 |
一般 |
较高 |
高 |
| 应力 |
一般 |
较低 |
低 |
| 线性膨胀系数(1/K) |
|
0.5×10-6 |
0.5×10-6 |
| 主要应用领域 |
空调、洗衣机等家电用覆铜板开关、插座、充电器用集成电路封装电工绝缘材料、胶粘剂、涂料等 |
手机、电脑、汽车用覆铜板空调、洗衣机用集成电路封装胶粘剂、涂料、陶瓷等 |
航天、超级计算机用高端覆铜板大规模集成电路芯片封装高端涂料、陶瓷、精细化工等 |
资料来源：公开资料整理
伴随5G的发展、政府大力支持、新型电子设备广泛应用以及集成电路技术不断突破，未来中国硅微粉行业的市场需求将显著增长。数据显示，2018年中国硅微粉行业市场规模17.0亿元，2019年约为20.1亿元。受益于下游需求的持续上升，未来中国硅微粉市场规模将保持18.1%的年复合增速，预计2020年达到23.7亿元，到2023年将近40亿元。
2014-2023年中国硅微粉行业市场规模及预测
数据来源：公开资料整理（CT）
相关行业分析报告参考《2020年中国硅微粉行业分析报告-市场供需现状与未来商机预测》。
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中国报告网提示：硅微粉具有高耐热性、高绝缘性、低线性膨胀系数、高热传导率等优点，是性能优异的无机非金属功能性填料。从产业链来看，硅微粉行业上游主要为石英块、熔融石英等原材料，下游涉及覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等诸多领域。
