半导体材料 硅片占半 电子气体半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。在产业链方面,半导体材料行业上游主要是原材料和电子元件,常见的原材料有硅、锗、砷化镓等;下游应用市场广泛,包括半导体,通讯,光伏发电,人工智能、家电、航空航天等领域。

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国家政策不断落地利好 我国半导体材料行业国产化进程进一步加快

字体大小: 2020-12-21 16:25  来源:中国报告网

中国报告网提示:半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。在产业链方面,半导体材料行业上游主要是原材料和电子元件,常见的原材料有硅、锗、砷化镓等;下游应用市场广泛,包括半导体,通讯,光伏发电,人工智能、家电、航空航天等领域。

       半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。在产业链方面,半导体材料行业上游主要是原材料和电子元件,常见的原材料有硅、锗、砷化镓等;下游应用市场广泛,包括半导体,通讯,光伏发电,人工智能、家电、航空航天等领域。

半导体材料行业产业链

数据来源:公开资料整理

       在成本构成中,硅片占半导体材料成本较高,为37%,电子气体和光掩膜分别占据13%、12%,位居第二、三名。

半导体材料成本构成

数据来源:公开资料整理

       目前,我国半导体材料行业存在许多困难,虽然芯片设计水平已大幅提升且位列全球第二,但是在芯片制造能力领域方面仍然较弱,需要大量依赖进口,其主要短板归纳于三大。

我国芯片制造三大短板

数据来源:公开资料整理

       不过,近年国家也出台了一系列政策来推动半导体产业发展,而半导体材料作为产业上游也得到了国家相关政策的支持。

2013-2020年8月我国半导体材料行业相关支持政策

颁布时间

政策名称

要点

2016.03

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》

支持新一代信息技术、新能源汽车、生物技术、绿色低碳、高端装备与材料、数字创意等领域的产业发展壮大。大力推进先进半导体、机器人、增材制造、智能系统、新一代航空装备、空间技术综合服务系统、智能交通、精准医疗、高效储能与分布式能源系统、智能材料、高效节能环保、虚拟现实与互动影视等新兴前沿领域创新和产业化,形成—批新增长点

2016.09

《有色金属工业发展规划(2016-2020年》》

围绕新一代信息技术产业的集成电路、功能元器件等领域需求,利用先进可靠技术,加快发展大尺寸硅单晶抛光片、超大规格高纯金属靶材、高功率微波/激光器件用衬底及封装材料、红外探测及成像材料、真空电子材料等

2016.11

《“十三五国家战略性新兴产业发展规划(2016-2020)

启动集成电路重大生产力布局规划工程,实施一批带|动作用强的项目,推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设,提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平,推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展

2016.12

《信息产业发展指南》

重点开展基础电子提升工程,针对电子材料领域,以半导体材料为重点,加快功能陶瓷材料、低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板、高性能磁性材料、电池材料、LED、新型电力电子器件等量大面广电子功能材料发展。支持用于半导体产业的电子级高纯硅材料、区熔硅单晶和高纯金属及合金溅射靶材、用于新能源汽车、无人机等的动力电池材料及用于通信基站、光伏系统的储能电池材料,以及用于新型显示的高世代玻璃基板、光学膜、偏光片、高性能液晶、有机发光二极管(OLED)发光材料、天尺寸靶材、光刻胶、电子化学品等材料的新技术研发及产业化。

2016.12

《新材料产业发展指南》

要发展新一代信息技术产业用材料,加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单品、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发。加快高纯特种电子气体研发及产业化,解决极大规模集成电路材料制约

2017.01

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016)

1.3.5关键电子材料”中将半导体材料,包括硅材料(硅单品、抛光片、外延片、绝缘硅、错硅)及化合物半导体材料,蓝宝石和碳化硅等衬底材料,金属有机源和超高纯度气体等外延用原料,高端LED封装材料,高性能陶瓷基板等被列为战略新兴产业重点产品

2018.11

《战略性新兴产业分类(2018)

3.4.3.1半导体晶体制造”,将半导体晶体制造新增入战略性新兴产业中

2019.10

《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》

继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提悉。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片等发展

2020.08

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

首次明确提出鼓励我国本土半导体材料和装备产业的发展,通过财税、投融资等组合政策,改善半导体材料企业经营环境,推动半导体材料行业加速发展

数据来源:公开资料整理

       与此同时,在随着美国制裁加剧,中国半导体材料国产化迫在眉睫。因此,在庞大的半导体市场规模面前,我国半导体材料国产替代空间巨大,而在国家政策以及多方资本纷纷加入研发的背景下,实现国产半导体材料指日可待。

半导体核心材料国产化率

材料

全球市场空间(亿人民币)

国内市场空间(亿人民币)

国内市场占比

国产化率

硅片

588.54

129

21.92%

5%

S01

36.25

7.5

20.69%

5%

光掩膜

233.69

51.45

22.02%

<10%

光刻胶

107.94

20.5

18.99%

<5%

光刻胶辅助材料

145.26

22.15

15.25%

25%

电子特种气体

261.36

56.6

21.66%

30%

化学制剂

101.45

19.4

19.12%

40%

靶材

50.15

10

19.94%

20%

cmp材料(抛光液和抛光垫)

128.25

25

19.49%

<15%

其他材料

211.82

37

17.47%

 

数据来源:公开资料整理(WYD)

相关行业分析报告参考《2020年中国半导体材料市场调研报告-行业现状与发展动向研究》。

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