据SEMI数据显示,2018年全球半导体用靶材市场规模约为13.69亿美元,同比增长10.55%,其中晶圆制造用靶材市场规模为8.37亿美元;封装测试用靶材市场规模为5.32亿美元。
参考观研天下发布《2018年中国半导体用靶材行业分析报告-市场深度分析与发展趋势预测》
随着国内电子产品制造业飞速发展,我国半导体产业市场潜力巨大。据中国电子材料行业协会数据统计,2013-2018年,中国半导体材料市场整体增长速度趋向平稳,但其增长速度要明显快于全球半导体材料市场规模增速。2018年,中国半导体材料市场销售规模达到793.95亿元,同比增长11.64%,其中晶圆制造材料销售规模为407.8亿元;封装测试材料销售规模为386.15亿元。
据SEMI数据显示,2018年中国半导体用靶材市场规模约为19.48亿元,同比增长11.64%,其中晶圆制造用靶材市场规模为10.60亿元;封装测试用靶材市场规模为8.88亿元。
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