我国 半导体芯片 投融资规模 逐步增大 爆发期半导体芯片是科技创新的硬件基础,站在 5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点,半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一,全球的半导体指数表现优异。报告数据显示,近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。

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2020年我国半导体芯片投融资规模逐步增大 行业发展将进入爆发期

字体大小: 2021-03-29 14:33  来源:中国报告网

中国报告网提示:半导体芯片是科技创新的硬件基础,站在 5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点,半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一,全球的半导体指数表现优异。报告数据显示,近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。

        半导体芯片是科技创新的硬件基础,站在 5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点,半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一,全球的半导体指数表现优异。报告数据显示,近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。

2011-2020年我国半导体芯片融资事件数量&披露金额
 
数据来源:公开资料整理

        根据资料显示,2020年,芯片半导体发生投融资事件458起,拿到融资的企业共计392家,总融资金额高达1097.69亿元,最高融资金额被中芯国际拿下,合计198.5亿元。

2020年投融资金额TOP10芯片品牌
 
数据来源:公开资料整理

        根据资料显示,2011-2020年的十年内,我国芯片半导体赛道总融资金额超过6025亿元,其中紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居十年榜首,由华芯投资,国开行注资。

2011-2020年投融资金额TOP10芯片品牌
 
数据来源:公开资料整理

        从近十年融资次数TOP10榜单来看,芯原股份以11次稳居榜首,利扬芯片以10次紧随其后。据了解,芯原股份是一家芯片设计平台即服务提供商,为多领域、多种终端提供半导体设计服务。

2011-2020年我国半导体芯片品牌投融资数量分布情况
 
数据来源:公开资料整理

        AI与5G仍然是今年的大热门,芯片行业也已进入爆发期,在过去两年都取得了跨越式进展。(TJL)

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        《
2021年中国半导体芯片市场分析报告-行业深度分析与投资前景预测
        《
2021年中国半导体芯片市场分析报告-市场竞争现状与发展战略评估

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