参考观研天下发布《2018-2023年中国印制电路板(PCB)行业市场发展动向调查与投资方向评估分析报告》
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数据显示,2022年年末我国城市已建成轨道交通9575.01公里,同比增长11.71%;城市道路面积108.93亿平方米,同比增长3.39%;城市道路长度55.22万公里,同比增长3.7%;人均道路面积19.28平方米,比上年增加0.44平方米。
技术、人才、资金、客户壁垒高,前期光学镜头产业主要集中在德国、日本和中国台湾地区,并涌现了徕卡、卡尔蔡司、佳能、尼康、富士等行业巨头。近年来,得益于巨大的下游市场需求、较低的制造成本以及技术的快速发展,日本、德国、中国台湾等国家/地区的光学产业加紧向中国大陆转移。
在国家政策的支持下,近年来我国半导体硅片行业发展向好,出货面积不断增长,市场规模也在持续扩容。数据显示,2022年我国半导体硅片出货面积达到20.3亿平方英寸,同比增长22.29%,高于全球半导体硅片出货面积增速;市场规模则由2019年的77.1亿元增长至2022年的138.28亿元,同比增长始终保持在15%以上。
随着量子信息科技的不断发展,全球量子测量市场呈现出强劲增长势头。根据数据显示,2022年,全球量子精密测量市场规模已达13.27亿美元,标志着产业初具规模,预计到2030年,量子精密测量市场规模预计将增长至25.27亿美元。
从全球市场看,经过30余年的行业整合发展,目前新思科技(Synopsys)、铿腾电子(Cadence)、西门子EDA(Siemens EDA)处于全球 EDA 行业第一梯队。
尽管2023年LED显示屏的需求短暂下行,但在COB(Chip-on-Board)集成封装技术、Mini/Micro LED显示技术以及其他创新科技的推动下,LED显示屏的下游应用领域仍在持续拓展,且部分应用领域终端产品更新需求不断,使得LED显示屏市场迎来新增量,需求市场纵深发展。
多因驱动,中国半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。从产量来看,2019-2023年我国半导体分立器件产量保持在7000亿只以上。预计2024年我国半导体分立器件产量将达7933亿只,较上年同比增长0.7%。
在2025年前中国乘用车自动驾驶市场渗透率情况将会维持在 L2/L2+为主流的趋势,L3 以及 L3 以上的智能驾驶将会保持较低渗透率,据此预测,2025年我国汽车高频高速连接器市场规模将达136.2亿元,2021-2025年CAGR为28.6%。