中国 高频通信 行业高频电路板势头良好,低Dk/Df材料市场规模巨大。传统电子应用中,频率集中在1G

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2018年中国高频通信行业低Dk/Df材料应用及市场规模(图)

字体大小: 2018-07-25 09:49  来源:中国报告网

中国报告网提示:高频电路板势头良好,低Dk/Df材料市场规模巨大。传统电子应用中,频率集中在1G


        高频电路板势头良好,低 Dk/Df 材料市场规模巨大。传统电子应用中,频率集中在 1GHz 以下,传统 FR-4 材料的 Dk/Df 特性足以满足其要求,而常被 PCB 和终端厂商设计者忽视其较高 Dk/Df 带来的负面影响。随着电子产品信息处理的高速化和多功能化,应用频率不断提高,2GHz 及 3-6GHz 将成为主流。基板材料不再是扮演传统意义下的机械支撑角色,而将与电子组件一起成为 PCB 和终端厂商设计者提升产品性能的一个重要途径。高频电路板基材要求介电常数(Dk)小而稳定,信号传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延误。高频电路板基板材料介质损耗(Df)必须小,介质损耗越小信号损耗越小,信号输送品质越高。
        
图表:高频电路板
 
        资料来源:观研天下整理

图表:低 Dk/Df 材料市场规模
 
        资料来源:观研天下整理

        5G 高速数据交换及毫米波频段的引入,推动 5G 基站的架构变革,更紧凑更高性能的设计,对元器件和材料的要求也极大提高。低 Dk/Df 材料显得尤为重要。在 5G 引领的万物互联时代,Gartner 数据显示,2016 年全球物联网终端设备共 64 亿部,而到 2020 年物联网终端设备将达到 208 亿部,年复合增长率高达 34.26%,而 Low Dk 基板材料
        
        参考观研天下发布《2018年中国高频通信行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究
        
        作为具备低电容率和低介电损耗的基板材料,适用于使用快速传送速度的虚拟现实设备、无人机、无人驾驶车辆用高性能图像 DRAM 的电子材料,可见未来 Low Dk 基板材料需求增长势在必行。 
        
图表:全球物联网终端设备数目
 
        资料来源:观研天下整理

        为了能迅速占有一定的高频应用市场,欧美和日本 CCL 对 Low DK/Df 材料进行了如火如荼的开发工作,并向市场推出各种各样的 Low DK/Df 基板材料。国内厂商如联茂电子,也一直致力于研究开发适用于高频应用的无铅基板材料,以打破欧美及日本 CCL 霸占高频基板市场之局面,并已取得较大成就。 

        目前,市场上常见的高频板材有: 

        1)罗杰斯 Rogers:RO4003、RO3003、RO4350、RO5880 等 

        2)台耀 TUC:Tuc862、872SLK、883、933 等 

        3)松下 Panasonic:Megtron4、Megtron6 等 

        4)Isola:FR408HR、IS620、IS680 等 

        5)Nelco:N4000-13、N4000-13EPSI 等 

        6)东莞生益、泰州旺灵、泰兴微波等 

        当然还有很多其他高频板材,比如 Arlon(去年被罗杰斯收购)、Taconic 等。 

        
        资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ZL)

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