高频电路板势头良好，低 Dk/Df 材料市场规模巨大。传统电子应用中，频率集中在 1GHz 以下，传统 FR-4 材料的 Dk/Df 特性足以满足其要求，而常被 PCB 和终端厂商设计者忽视其较高 Dk/Df 带来的负面影响。随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，2GHz 及 3-6GHz 将成为主流。基板材料不再是扮演传统意义下的机械支撑角色，而将与电子组件一起成为 PCB 和终端厂商设计者提升产品性能的一个重要途径。高频电路板基材要求介电常数（Dk）小而稳定，信号传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。高频电路板基板材料介质损耗（Df）必须小，介质损耗越小信号损耗越小，信号输送品质越高。
图表：高频电路板
资料来源：观研天下整理
图表：低 Dk/Df 材料市场规模
资料来源：观研天下整理
5G 高速数据交换及毫米波频段的引入，推动 5G 基站的架构变革，更紧凑更高性能的设计，对元器件和材料的要求也极大提高。低 Dk/Df 材料显得尤为重要。在 5G 引领的万物互联时代，Gartner 数据显示，2016 年全球物联网终端设备共 64 亿部，而到 2020 年物联网终端设备将达到 208 亿部，年复合增长率高达 34.26%，而 Low Dk 基板材料
参考观研天下发布《2018年中国高频通信行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究》
作为具备低电容率和低介电损耗的基板材料，适用于使用快速传送速度的虚拟现实设备、无人机、无人驾驶车辆用高性能图像 DRAM 的电子材料，可见未来 Low Dk 基板材料需求增长势在必行。
图表：全球物联网终端设备数目
资料来源：观研天下整理
为了能迅速占有一定的高频应用市场，欧美和日本 CCL 对 Low DK/Df 材料进行了如火如荼的开发工作，并向市场推出各种各样的 Low DK/Df 基板材料。国内厂商如联茂电子，也一直致力于研究开发适用于高频应用的无铅基板材料，以打破欧美及日本 CCL 霸占高频基板市场之局面，并已取得较大成就。
目前，市场上常见的高频板材有：
1）罗杰斯 Rogers：RO4003、RO3003、RO4350、RO5880 等
2）台耀 TUC:Tuc862、872SLK、883、933 等
3）松下 Panasonic：Megtron4、Megtron6 等
4）Isola：FR408HR、IS620、IS680 等
5）Nelco：N4000-13、N4000-13EPSI 等
6）东莞生益、泰州旺灵、泰兴微波等
当然还有很多其他高频板材，比如 Arlon（去年被罗杰斯收购）、Taconic 等。
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