在基站射频侧，PCB 用量的变化需要从基站的构造变化说起。在 4G 时代，一个标准的宏基站主要由基带处理单元 BBU（Base Band Unit）、射频处理单元 RRU（Remote Radio Unit）和天线三个部分组成。
参考观研天下发布《2018年中国5G产业市场分析报告-行业运营态势与发展前景预测》
到了 5G 时代，网络容量要求较 4G 有很大的提高，Massive MIMO（大规模天线）是 5G 的关键技术之一。由于 Massive MIMO 的应用，5G 基站的软件和硬件架构出现了显著变化：
BBU：3GPP 提出面向 5G 的无线接入网重构方案，将 BBU 拆分为 CU-DU 两级架构。其中 DU（Distributed Unit）是分布单元，负责满足实时性需求，同时具有部分底层基带协议处理功能；CU（Centralized Unit）是中央单元，具有非实时的无线高层协议处理功能（可能云化）。
RRU+天线→AAU 的转变：在目前广泛应用的分布式基站中，RRU 与 BBU 分离并通过馈线与天线相连。Massive MIMO 技术需要将天线变成一体化有源天线 AAU（Active Antenna Unit）。AAU 集成了 RRU 与天线的功能，数字接口独立控制每个天线振子，成为主动式天线阵列。由于射频单元不再需要馈线和 RRU 相连，而是直接用光纤连接 BBU，此前令人困扰的馈电损耗趋于零。同时，天线的部署变得更加容易，可以安装在诸如路灯、电线杆等场合，减少站点租赁和运营成本。
为了应对上述架构改变，基站天线的材料需求发生了明显的变化：1）考虑到 5G 对天线系统的集成度提出了更高的要求。AAU 射频板需要在更小的尺寸内集成更多的组件。在这种情况下，为满足隔离的需求，需要采用更多层的印刷电路板技术。2）5G 工作频段更高，发射功率更大，对于 PCB 上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高，材料要求更高；3）单站 PCB 用量大幅提升，5G 基站数量增加，带来 PCB 需求量的提升；4）AAU 的下游客户将更多由以往的运营商转变为设备商，与设备商合作更紧密的上游厂商有望获得更多市场份额。
参考观研天下发布《2018年中国5G产业市场分析报告-行业运营态势与发展前景预测》
图表：4G 基站架构图——职责分明的天线、RRU、BBU
资料来源：观研天下整理
到了 5G 时代，网络容量要求较 4G 有很大的提高，Massive MIMO（大规模天线）是 5G 的关键技术之一。由于 Massive MIMO 的应用，5G 基站的软件和硬件架构出现了显著变化：
BBU：3GPP 提出面向 5G 的无线接入网重构方案，将 BBU 拆分为 CU-DU 两级架构。其中 DU（Distributed Unit）是分布单元，负责满足实时性需求，同时具有部分底层基带协议处理功能；CU（Centralized Unit）是中央单元，具有非实时的无线高层协议处理功能（可能云化）。
RRU+天线→AAU 的转变：在目前广泛应用的分布式基站中，RRU 与 BBU 分离并通过馈线与天线相连。Massive MIMO 技术需要将天线变成一体化有源天线 AAU（Active Antenna Unit）。AAU 集成了 RRU 与天线的功能，数字接口独立控制每个天线振子，成为主动式天线阵列。由于射频单元不再需要馈线和 RRU 相连，而是直接用光纤连接 BBU，此前令人困扰的馈电损耗趋于零。同时，天线的部署变得更加容易，可以安装在诸如路灯、电线杆等场合，减少站点租赁和运营成本。
图表：5G RAN 功能模块重构示意图
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图表：MIMO 技术的历史演变
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图表：Pre-5G 天线相对于 4G 天线在传输容量上的提升
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图表：有源天线系统的 结构图
资料来源：观研天下整理
为了应对上述架构改变，基站天线的材料需求发生了明显的变化：1）考虑到 5G 对天线系统的集成度提出了更高的要求。AAU 射频板需要在更小的尺寸内集成更多的组件。在这种情况下，为满足隔离的需求，需要采用更多层的印刷电路板技术。2）5G 工作频段更高，发射功率更大，对于 PCB 上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高，材料要求更高；3）单站 PCB 用量大幅提升，5G 基站数量增加，带来 PCB 需求量的提升；4）AAU 的下游客户将更多由以往的运营商转变为设备商，与设备商合作更紧密的上游厂商有望获得更多市场份额。
图表：移动通信基站的天线阵列演化将带来高频材料需求大幅增加
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