1、高频通信行业的发展情况
随着信息技术的发展和通讯产品走向大众，低频率无线电波日益拥挤，迫使通信传输向更高频率发展。高频信号一般指频率较高的电磁信号。在通信行业，高频一般定义为频率在1GHz 以上。高频信号的频段相对于一般的低频信号更为宽广，能够同时完成数以千万计的电话、电视等相关信息的传输，并不受任何干扰。移动通信行业从1G、2G 逐步发展至目前的3G、4G 以及未来的5G 正是通信行业从低频向高频发展的显著代表。高频通信业务的发展极大改善了居民的生活质量并改变了大众的生活方式。
参考观研天下发布《2018年中国通信服务市场分析报告-行业深度调研与投资前景预测》
除移动通信行业外，高频通信还广泛应用于卫星接收、基站、导航、医疗、运输、仓储等各个领域。随着高频通信行业的持续发展，高频设备将在以下领域实现全方位覆盖：
上述领域涵盖目前社会生活的众多领域以及未来可能给大众生活方式带来巨大影响的无人驾驶、车联网等多个领域。此外，高频通信由于其信息容量大、传输速度快、抗干扰能力强等特点也广泛应用于舰船通信、导弹控制、多维通信的军事领域，为国防安全提供有效的保障。高频通信领域相关设备产业的快速、稳定发展为公司的持续、高速增长以及公司核心技术的产品化、产业化提供了良好的外部环境。
高频化是通信行业发展的必然趋势，传统应用于低频通信电路中的材料一般很难达到高频通信所必需的电性能要求。普通覆铜板存在毫米波等高频信号传输性能不稳定及损耗大的缺陷，而高频覆铜板能够在高频信号传输中保证其信号传输稳定性的同时极大地降低信号的损耗，为通信行业的高频化提供材料支持。高频通信的发展和电子设备的高频化既为高频通信材料的发展提供良好的契机，又对高频通信材料的持续研发、升级提供了方向。高频通信材料的市场，特别是作为专业基础材料的高频覆铜板市场会随着电子技术和通讯的迅猛发展而得到快速的扩大。
从技术角度上说，信息处理和信息传播的高频、高速化对通信材料在介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、PIM 等方面的性能参数提出了更高的要求。高频通信要求相关的电子材料有精准且稳定的介电常数（Dk）和更小的介质损耗（Df）；精准介电常数有利于提升对电路设计的匹配度，而稳定的介电常数有利于高速电路中抗阻的连续稳定进而保障信号传输的快速和稳定性；更小的介质损耗则有利于最大限度的降低传播中的信号损失。因此，介电损耗低和电磁性能稳定的高频通信材料是通信高频化发展的重要基础。
以移动通信市场为例，目前印制电路板所用的覆铜板大多为环氧树脂玻璃布基材料（FR-4），其介电常数通常在4.6 左右，介质损耗一般在0.01 以上。而3G、4G 移动通讯产品通常要求电路板的介电常数达到4.0 以下，介质损耗需降低至0.003 以下。因此，普通FR-4 覆铜板已很难满足移动通信高频化的发展要求。目前，研发和生产在10Ghz 以上高频电路中依然能够保持介电常数更稳定、介质损耗更低的非极性材料成为了移动通信行业实现从4G 向5G 稳步发展的必要条件。
综上，高频通信的发展既对通信材料在介电常数、介电损耗等方面的性能参数提出了更高的要求，也为高频通信材料的发展提供了重要机遇。
随着信息技术的发展和通讯产品走向大众，低频率无线电波日益拥挤，迫使通信传输向更高频率发展。高频信号一般指频率较高的电磁信号。在通信行业，高频一般定义为频率在1GHz 以上。高频信号的频段相对于一般的低频信号更为宽广，能够同时完成数以千万计的电话、电视等相关信息的传输，并不受任何干扰。移动通信行业从1G、2G 逐步发展至目前的3G、4G 以及未来的5G 正是通信行业从低频向高频发展的显著代表。高频通信业务的发展极大改善了居民的生活质量并改变了大众的生活方式。
参考观研天下发布《2018年中国通信服务市场分析报告-行业深度调研与投资前景预测》
除移动通信行业外，高频通信还广泛应用于卫星接收、基站、导航、医疗、运输、仓储等各个领域。随着高频通信行业的持续发展，高频设备将在以下领域实现全方位覆盖：
表：高频设备将在以下领域实现全方位覆盖
上述领域涵盖目前社会生活的众多领域以及未来可能给大众生活方式带来巨大影响的无人驾驶、车联网等多个领域。此外，高频通信由于其信息容量大、传输速度快、抗干扰能力强等特点也广泛应用于舰船通信、导弹控制、多维通信的军事领域，为国防安全提供有效的保障。高频通信领域相关设备产业的快速、稳定发展为公司的持续、高速增长以及公司核心技术的产品化、产业化提供了良好的外部环境。
2、高频通信材料是高频通信行业发展的基础
从技术角度上说，信息处理和信息传播的高频、高速化对通信材料在介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、PIM 等方面的性能参数提出了更高的要求。高频通信要求相关的电子材料有精准且稳定的介电常数（Dk）和更小的介质损耗（Df）；精准介电常数有利于提升对电路设计的匹配度，而稳定的介电常数有利于高速电路中抗阻的连续稳定进而保障信号传输的快速和稳定性；更小的介质损耗则有利于最大限度的降低传播中的信号损失。因此，介电损耗低和电磁性能稳定的高频通信材料是通信高频化发展的重要基础。
以移动通信市场为例，目前印制电路板所用的覆铜板大多为环氧树脂玻璃布基材料（FR-4），其介电常数通常在4.6 左右，介质损耗一般在0.01 以上。而3G、4G 移动通讯产品通常要求电路板的介电常数达到4.0 以下，介质损耗需降低至0.003 以下。因此，普通FR-4 覆铜板已很难满足移动通信高频化的发展要求。目前，研发和生产在10Ghz 以上高频电路中依然能够保持介电常数更稳定、介质损耗更低的非极性材料成为了移动通信行业实现从4G 向5G 稳步发展的必要条件。
综上，高频通信的发展既对通信材料在介电常数、介电损耗等方面的性能参数提出了更高的要求，也为高频通信材料的发展提供了重要机遇。
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